사업개요

충청남도가 주관하고 충남테크노파크가 수행하는 반도체 첨단 패키징 기반 조성 사업의 기업지원 프로그램입니다. FOWLP 관련 소재·부품·장비 기술을 실제 사업화 단계로 연결하려는 기업이 검토할 수 있는 지원 공고입니다.

지원대상

이번 프로그램은 지역 제한 없이 FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용이나 고도화를 희망하는 기업을 대상으로 합니다. 반도체 후공정 또는 첨단 패키징 분야로 새롭게 진입하려는 기업도 포함됩니다.

• FOWLP 기술 적용을 준비하는 기업
• 첨단 패키징 기술 고도화가 필요한 기업
• 반도체 후공정 분야 진입 희망 기업
• 첨단 패키징 사업화를 검토하는 기업

지원내용

지원은 기술·사업화 컨설팅과 기술서비스로 나뉩니다. 컨설팅은 기업별 최대 8,000천원 한도에서 제공되며, 기술서비스는 시험·평가, 기술지도, 애로기술 해결 등 현장 활용도가 높은 항목을 중심으로 구성됩니다.

• 기술개발 방향 점검
• 사업화 전략 컨설팅
• 시험·평가 지원
• 기술지도 및 애로기술 지원

신청방법

세부 신청 방식과 제출 서류는 지원 분야별 공고 기준을 따라 확인해야 합니다. 기업은 먼저 대상 적합성을 점검한 뒤, 희망 지원 항목에 맞춰 자료를 준비해 접수 절차를 진행하는 흐름으로 접근하면 됩니다.

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